Samsung tiene lista la nueva memoria flash UFS 3.0 para smartphones: el doble de rápida y con capacidades de hasta 1TB

Samsung está imparable en cuanto al desarrollo de chips flash, ya que hace sólo unas semanas nos presentó su unidad de memoria de 1TB para smartphones, la cual se basa en tecnología UFS 2.1. Ahora Samsung finalmente está anunciando el inicio de la producción de sus primeros módulos de memoria flash bajo el estándar UFS 3.0, que fue presentado hace un año.

Una de las mayores ventajas de la tecnología UFS 3.0 son sus tasas de transferencia, que llegarían hasta los 2,4 Gbps (lectura), es decir, hasta 20 veces más rápida que una microSD y cuatro veces más veloz que una unida SATA. De hecho, el recién presentado Galaxy Fold será el primer dispositivo en contar con memoria UFS 3.0 de 512GB, que es precisamente el primer módulo que está entrando a producción.

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Samsung ha sido el pionero en el desarrollo de esta tecnología con el lanzamiento de eUFS de 128 GB en enero de 2015, que surgía como una evolución al famoso eMMC y que nos ofrecía un salto en velocidad hasta 350 Mbps en lectura y 150 Mbps en escritura.

Con el paso de los años, Samsung ha ido actualizando tanto el estándar como las capacidades, lo que nos llevó hasta hace unos días al UFS 2.1 de 1TB, que nos aseguran que ofrecerá velocidades de lectura de hasta 1000 Mbps y 260 Mbps para escritura. Ahora con el inicio de la producción del módulo UFS 3.0 de 512GB, se dobla lo anterior con velocidades de lectura teóricas de hasta 2100 Mbps y de escritura de 410 Mbps. Es decir, aún no llegamos a esa velocidad teórica de 2,4 Gbps que nos prometieron, pero sigue siendo importante el salto.

Otra de las ventajas de UFS 3.0 es su capacidad de usar doble canal con 11,6 Gbps cada uno, es decir, velocidad máxima duplicada, ademas de monitorización de errores y transferencias más seguras. Según Samsung, esta nueva tecnología nos traerá smartphones con pantallas más grandes y de mayor resolución, así como pantallas flexibles y plegables.

Samsung confirmó que ahora mismo, en febrero, han iniciado con la producción de los chips UFS 3.0 de 128 y 512 GB, los cuales ya están disponibles para que los fabricantes los usen en sus dispositivos. Mientras que los módulos de 256 GB y 1 TB se empezarán a fabricar durante la segunda mitad del año.