Intel presenta sus procesadores híbridos ‘Lakefield’ para conquistar dispositivos plegables y con pantallas duales

A Intel le crecen los enanos. Apple plantea la llegada de micros ARM a sus equipos en 2021, y AMD está poniéndoselo muy difícil también con las familias de CPUs Ryzen 3000 para PCs de escritorio y Ryzen 4000 para portátiles.

En Intel, no obstante, quieren mover ficha y apostar por nuevos mercados. Los dispositivos plegables y con pantalla dual son uno de esos objetivos, y acaban de presentar nuevos procesadores híbridos para conquistar ese segmento.

Más madera

Los nuevos procesadores Intel Core cuentan con la llamada Intel Hybrid Technology y forman parte de la familia ‘Lakefield’ que aprovecha la tecnología Foveros 3D de empaquetado de componentes electrónicos.

Dos son los modelos presentados: el Intel Core i5-16G7 (1,4 GHz de frecuencia base) y el Intel Core i3-13G4 (800 MHz de frecuencia base). Ambos disponen de una curiosa combinación de cinco núcleos (y cinco hilos de proceso, no diez), y un TDP de tan solo 7 W.

En Xataka

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El objetivo con estos procesadores es el de contar con unos micros especialmente eficientes pero que proporcionen compatibilidad total con sistemas operativo Windows. Los Core i5-L16G7 de esta familia son por ejemplo un 56% más compactos que lo que ocupan los Core i7 8500Y, indican en Intel.

	Core i5-L16G7	Core i3-L13G4
Núcleos / Hilos	5 / 5	5 / 5
Gráficos	Intel UHD Graphics	Intel UHD Graphics
Execution Units (Gráficos)	64	48
Caché	4 Mb	4 Mb
TDP	7 W	7 W
Frecuencia base	1,4 GHz	0,8 GHz
Frecuencia Turbo (un solo núcleo)	3,0 GHz	2,8 GHz
Frecuencia Turbo (todos los núcleos)	1,8 GHz	1,3 GHz
Frecuencia núcleos gráficos	Hasta 500 MHz	Hasta 500 MHz
Memoria	LPDDR4X a un máximo de 4.267 MHz	LPDDR4X a un máximo de 4.267 MHz

El nuevo sistema de empaquetado permite reducir también el tamaño de la placa en la que se integran estos componentes, y en modo de espera consumen tan solo 2,5 mW de potencia, un 91% menos que los procesadores de la serie Y según el fabricante.

Además de ello, estos micros cuentan con canales duales de conexión a pantallas, lo que los hace ideales para esos dispositivos con pantalla plegable o pantallas duales.

Los 10 nm empiezan a sacar pecho

Los nuevos Core i3 y Core i5 de la familia Lakefield contarán con un núcleo Sunny Cove, más potente y de 10 nm, combinado con cuatro núcleos Tremont más eficientes y también fabricados con tecnología de 10 nm.

Eso los convierte en procesadores que aprovechan por fin ese salto frente a la litografía de 14 nm que sigue usándose en un gran número de procesadores de Intel. Dichos núcleos son compatibles con aplicaciones Windows de 32 y 64 bits.

Además integran gráficos Intel Gen11, un salto importante en esta gama de procesadores de bajo consumo con la que se logran según Intel rendimientos 1,7 veces superiores a procesadores comparables. La conectividad Wi-Fi 6 (Gig+) y el soporte LTE son también opciones llamativas en el ámbito de la conectividad.

Ya hay dos productos anunciados que utilizarán este tipo de procesadores. El primero es el Lenovo ThinkPad X1 Fold, un singular equipo con pantalla OLED plegable que se presentó en el CES 2020 —pudimos probar un prototipo en Xataka brevemente— y que se espera que llegue este año a los usuarios.

El segundo es el Samsung Galaxy Book S, que sin tener pantalla plegable sí destaca por su delgadez (11,8 mm) y peso (950 g) y que por tanto puede sacar provecho de estos microprocesadores híbridos y su eficiencia.

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La noticia Intel presenta sus procesadores híbridos ‘Lakefield’ para conquistar dispositivos plegables y con pantallas duales fue publicada originalmente en Xataka por Javier Pastor .