TSMC mató a la oblea de 450 mm en la que cabían muchos más chips. Y gracias a eso ganó esa guerra
Los chips que dominan el mundo provienen de las célebres obleas de silicio, y la mayoría de ellas llegan en un formato que se ha convertido el estándar de facto en la industria: la oblea de 300 mm . Ese formato se creó en 2002, así que uno pensaría que a estas alturas las cosas habrían evolucionado. Deberían haberlo, pero las hipotéticas obleas de 450 mm que iban a lanzarse en 2013 nunca lo hicieron. Y la culpa la tuvo TSMC . Todos querían obleas de 450 mm La evolución de las obleas de silicio fue constante durante tres décadas. De aquellas de 76 mm (3 pulgadas) de 1972 se pasó a las de 150 mm (5,9 pulgadas, aunque directamente se las conocía como de "seis pulgadas") en 1983. Algo menos de una década pasó para que en 1992 llegaran las obleas de 200 mm, y por fin, en 2002, las de 300 mm que usamos actualmente . ¿Y ya está? ¿No hubo más evolución? Bueno, pudo haberla. El debate sobre cuál debía ser el próximo paso ya estaba en marcha en 2009: Intel, TSMC y Samsung