Intel se prepara para asestar un zarpazo a TSMC. Su arma: la litografía de 3 nm

Intel está decidida a recuperar el liderazgo en la industria de los semiconductores que ostentó durante décadas. Actualmente TSMC y Samsung están produciendo circuitos integrados empleando procesos litográficos más avanzados que los que están siendo utilizados por la empresa liderada por Pat Gelsinger (ambas compañías llevan varios meses fabricando chips de 3 nm), pero esta última se ha propuesto darle la vuelta a la tortilla.

Durante la entrevista que concedió a The Wall Street Journal a finales de octubre Gelsinger aseguró que su estrategia a medio plazo en el ámbito de la industria de los chips pasa por tener los mejores transistores y la tecnología de integración más avanzada del mundo en 2025. No obstante, esto no es todo. Y es que Intel no va a emplear su tecnología de integración más avanzada solo para fabricar sus propios chips; también se la ofrecerá a sus clientes, lo que le llevará a competir de forma directa con TSMC y Samsung.

Intel quiere poner su litografía de 3 nm en manos de tantos clientes como pueda

Intel prevé tener preparado el nodo Intel 3 para iniciar la fabricación durante el segundo semestre de este año, así como empezar la producción de chips en el nodo Intel 20A (2 nm) durante la primera mitad de 2024. Y, lo que si cabe es más sorprendente, también ha confirmado que durante la segunda mitad del próximo año planea tener listo el nodo litográfico 18A (1,8 nm). No cabe duda de que maneja unos plazos muy ambiciosos. No obstante, no está recorriendo este camino sola.

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PowerVia propone separar físicamente las líneas de alimentación y señal de los transistores para evitar que compitan por los mismos recursos

Una de las empresas que están colaborando con ella en la puesta a punto de sus próximas tecnologías de integración es Synopsys, una compañía estadounidense que está especializada en la optimización de las etapas más importantes que intervienen en la fabricación de circuitos integrados, como son el diseño, la verificación y la producción de semiconductores. Precisamente a principios del pasado mes de junio Intel desveló cuál será una de las mejores bazas de sus próximos procesos litográficos.

Esta tecnología se llama PowerVia y propone, a grandes rasgos, separar físicamente las líneas de alimentación y señal de los transistores para evitar que compitan por los mismos recursos y desencadenen la aparición de cuellos de botella que en la práctica tienen la capacidad de limitar perceptiblemente el rendimiento y la eficiencia energética de una CPU. Sobre el papel suena bien, y no cabe duda de que esta innovación persigue incrementar la competitividad de las litografías más ambiciosas que Intel promete poner sobre la mesa a medio plazo (2 y 1,8 nm).

A los usuarios nos interesa que los fabricantes de chips estén en la mejor forma posible y que la competencia entre ellos sea intensa. En este contexto los planes de Intel nos invitan a mirar hacia delante con optimismo, pero no debemos pasar por alto que ahora mismo esta empresa va claramente por detrás de TSMC y Samsung si nos ceñimos a los procesos litográficos que mantienen en producción estas tres compañías. De hecho, las próximas CPU de Intel, los procesadores Core de 14ª generación (Raptor Lake Refresh) estarán fabricados en el nodo de 10 nm (Intel 7). Veremos si finalmente a Pat Gelsinger y los suyos les salen las cuentas.

Imagen de portada: Intel

Más información: Tom's Hardware

En Xataka: Intel ha desvelado un ingrediente esencial de su receta para competir con TSMC y Samsung por la mejor litografía

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Fuente: Xataka
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