La carrera hacia los 2 nm es crucial para el siguiente salto de los chips: NVIDIA, ASML y TSMC ya trabajan juntas en ella
La batalla de los 3 nm es actualmente patrimonio solo de dos empresas. La taiwanesa TSMC inició la fabricación a gran escala de circuitos integrados utilizando su litografía de 3 nm a finales de diciembre de 2022, y Samsung puso en marcha la producción inicial de chips empleando su tecnología de integración GAAFET de 3 nm a finales de junio de 2022. Intel está aún a mucha distancia de estas compañías en este ámbito, aunque hace apenas dos semanas Wang Rui, que es la presidenta de la filial de Intel en China, confirmó que ya han completado el desarrollo tecnológico de sus litografías de 1,8 y 2 nm . Así están las cosas ahora mismo, pero la industria de los semiconductores no descansa. Y es que ya sabemos oficialmente algo que podíamos intuir: el desarrollo tecnológico de la litografía de 2 nm ya ha empezado. No obstante, no lo ha confirmado ni ASML ni TSMC, que, como todos sabemos, son dos compañías con un papel protagonista en esta industria; lo ha anticipado Jensen Huang, el dir
